
芯片是使用单晶硅晶圆(或III-V族,如砷化镓)用作基层,然后使用光刻、掺杂、CMP等技术制成MOSFET或BJT等组件,再利用薄膜和CMP技术制成导线,如此便完成制作。 芯片产业链庞大而复杂,可以分为上游支撑产业链,包括设备、材料、生产环境;中游核心产业链,包括IC设计、IC制造、IC封装测试;下游需求产业链,覆盖汽车电子、消费电子、通信、计算机等。 按芯片功能可分为:微处理器(MPU)、逻辑IC(含:CPU、 GPU、 ASIC、 FPGA)、存储器(含:光学存储器、半导体存储器、磁性存储器、SSD、Nor Flash、 SRAM、 RRAM、 MRAM、 FRAM)、模拟电路(含:射频器件,AD/DA(模数/数模) 全球“缺芯”的大背景下,中国科技产业的自主芯片研发之路迫在眉睫,在国家十四五规划的引领下,社会资源的倾斜和无数资金的导入,国产芯片产业将借势迈入蓬勃发展的快车道

专题最近更新的工程列表:
项目名称 | 地区 | 项目阶段 | 造价(百万) | 项目类别 | 公布时间 |
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半******成果应用 | 江苏省/苏州市 | 室内装修/封顶后分包工程 | 10.0 | 工业 | 2025-02-25 |
晶******开发及其应用发展 | 山西省/长治市 | 室内装修/封顶后分包工程 | 30.0 | 工业、办公楼 | 2025-02-25 |
合******品测试项目 | 安徽省/合肥市 | 室内装修/封顶后分包工程 | 250.0 | 工业 | 2025-02-24 |
中******产线项目 | 上海/浦东新区 | 主体工程中标/开工 | 4900.0 | 办公楼、工业、石油化工、***** | 2025-02-24 |
面******芯片项目 | 浙江省/杭州市 | 室内装修/封顶后分包工程 | 150.0 | 工业 | 2025-02-24 |
新******配套产品项目 | 江苏省/苏州市 | 室内装修/封顶后分包工程 | 55.2 | 工业、办公楼 | 2025-02-23 |
半******造项目 | 江苏省/泰州市 | 主体工程中标/开工 | 100.0 | 工业 | 2025-02-23 |
崇******地块厂房新建 | 上海/崇明区 | 主体工程中标/开工 | 135.8 | 工业、办公楼、住宅 | 2025-02-21 |
全******及产业化项目 | 陕西省/西安市 | 室内装修/封顶后分包工程 | 500.0 | 工业 | 2025-02-21 |
郑******目EPC | 河南省/郑州市 | 主体工程中标/开工 | 600.0 | 工业、办公楼、住宅 | 2025-02-21 |
半******更新项目 | 广东省/深圳市 | 室内装修/封顶后分包工程 | 120.0 | 工业 | 2025-02-20 |
年******件技改项目 | 浙江省/杭州市 | 室内装修/封顶后分包工程 | 40.0 | 工业 | 2025-02-19 |
面******制及产业化 | 江苏省/南京市 | 室内装修/封顶后分包工程 | 10.0 | 工业 | 2025-02-19 |
人******级技改项目 | 福建省/泉州市 | 室内装修/封顶后分包工程 | 20.0 | 工业 | 2025-02-19 |
基******产业化项目 | 北京/海淀区 | 室内装修/封顶后分包工程 | 200.0 | 工业 | 2025-02-18 |
宜******更新改造项目 | 湖北省/宜昌市 | 室内装修/封顶后分包工程 | 20.0 | 工业 | 2025-02-18 |
光******改造项目 | 广东省/深圳市 | 室内装修/封顶后分包工程 | 30.0 | 工业 | 2025-02-18 |
星******芯片研制及产业化 | 广东省/珠海市 | 室内装修/封顶后分包工程 | 200.0 | 工业 | 2025-02-18 |
深******改造项目 | 广东省/深圳市 | 室内装修/封顶后分包工程 | 5.0 | 工业 | 2025-02-18 |
硅******升级技改项目 | 江苏省/南通市 | 室内装修/封顶后分包工程 | 52.0 | 工业 | 2025-02-18 |