
芯片是使用单晶硅晶圆(或III-V族,如砷化镓)用作基层,然后使用光刻、掺杂、CMP等技术制成MOSFET或BJT等组件,再利用薄膜和CMP技术制成导线,如此便完成制作。 芯片产业链庞大而复杂,可以分为上游支撑产业链,包括设备、材料、生产环境;中游核心产业链,包括IC设计、IC制造、IC封装测试;下游需求产业链,覆盖汽车电子、消费电子、通信、计算机等。 按芯片功能可分为:微处理器(MPU)、逻辑IC(含:CPU、 GPU、 ASIC、 FPGA)、存储器(含:光学存储器、半导体存储器、磁性存储器、SSD、Nor Flash、 SRAM、 RRAM、 MRAM、 FRAM)、模拟电路(含:射频器件,AD/DA(模数/数模) 全球“缺芯”的大背景下,中国科技产业的自主芯片研发之路迫在眉睫,在国家十四五规划的引领下,社会资源的倾斜和无数资金的导入,国产芯片产业将借势迈入蓬勃发展的快车道

专题最近更新的工程列表:
项目名称 | 地区 | 项目阶段 | 造价(百万) | 项目类别 | 公布时间 |
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先******地建设项目 | 安徽省/滁州市 | 室内装修/封顶后分包工程 | 60.0 | 工业 | 2025-03-10 |
海******线项目 | 广东省/广州市 | 室内装修/封顶后分包工程 | 30.0 | 工业 | 2025-03-10 |
零******地块项目 | 浙江省/杭州市 | 主体工程中标/开工 | 193.7 | 工业、教育及科研设施 | 2025-03-09 |
复******料项目 | 安徽省/蚌埠市 | 主体工程中标/开工 | 70.0 | 工业、仓储物流、办公楼、***** | 2025-03-09 |
第******BT模块生产项目 | 湖北省/襄阳市(原襄樊市) | 室内装修/封顶后分包工程 | 100.0 | 工业 | 2025-03-09 |
一******.5万台通用零部件 | 浙江省/温州市 | 主体工程中标/开工 | 2000.0 | 工业、办公楼 | 2025-03-09 |
8******产线项目 | 福建省/厦门市 | 室内装修/封顶后分包工程 | 1000.0 | 工业、石油化工、仓储物流***** | 2025-03-09 |
高******业化项目 | 湖北省/武汉市 | 主体工程中标/开工 | 200.0 | 工业、文娱康乐、办公楼、***** | 2025-03-08 |
年******片扩建项目 | 江苏省/苏州市 | 主体工程中标/开工 | 110.0 | 工业、办公楼 | 2025-03-08 |
扬******模块项目 | 江苏省/扬州市 | 主体工程中标/开工 | 800.0 | 办公楼、工业 | 2025-03-05 |
东******基地项目 | 河南省/许昌市 | 主体工程中标/开工 | 100.0 | 工业、办公楼、零售 | 2025-03-05 |
上******造项目 | 上海/浦东新区 | 室内装修/封顶后分包工程 | 6.0 | 工业 | 2025-03-05 |
四******南侧工业用地项目 | 四川省/内江市 | 主体工程中标/开工 | 30.0 | 工业 | 2025-03-05 |
新******片项目 | 江苏省/常州市 | 室内装修/封顶后分包工程 | 10.0 | 工业 | 2025-03-05 |
惠******生产建设项目 | 广东省/惠州市 | 室内装修/封顶后分包工程 | 15.0 | 工业 | 2025-03-05 |
2******及产业化项目 | 安徽省/合肥市 | 室内装修/封顶后分包工程 | 200.0 | 工业、教育及科研设施、办***** | 2025-03-04 |
凌******项目 | 湖北省/武汉市 | 室内装修/封顶后分包工程 | 300.0 | 工业 | 2025-03-04 |
中******线项目 | 北京/经济技术开发区 | 室内装修/封顶后分包工程 | 600.0 | 工业、电力 | 2025-03-04 |
合******新中心项目 | 安徽省/合肥市 | 室内装修/封顶后分包工程 | 70.0 | 工业 | 2025-03-03 |
晶******片项目 | 福建省/龙岩市 | 室内装修/封顶后分包工程 | 300.0 | 工业、办公楼、住宅 | 2025-03-03 |