Pl 2    芯片

芯片是使用单晶硅晶圆(或III-V族,如砷化镓)用作基层,然后使用光刻、掺杂、CMP等技术制成MOSFET或BJT等组件,再利用薄膜和CMP技术制成导线,如此便完成制作。 芯片产业链庞大而复杂,可以分为上游支撑产业链,包括设备、材料、生产环境;中游核心产业链,包括IC设计、IC制造、IC封装测试;下游需求产业链,覆盖汽车电子、消费电子、通信、计算机等。 按芯片功能可分为:微处理器(MPU)、逻辑IC(含:CPU、 GPU、 ASIC、 FPGA)、存储器(含:光学存储器、半导体存储器、磁性存储器、SSD、Nor Flash、 SRAM、 RRAM、 MRAM、 FRAM)、模拟电路(含:射频器件,AD/DA(模数/数模) 全球“缺芯”的大背景下,中国科技产业的自主芯片研发之路迫在眉睫,在国家十四五规划的引领下,社会资源的倾斜和无数资金的导入,国产芯片产业将借势迈入蓬勃发展的快车道

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专题最近更新的工程列表:
项目所在地:
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项目名称 地区 项目阶段 造价(百万) 项目类别 公布时间
投******封测项目 江西省/抚州市 室内装修/封顶后分包工程 30.0 工业 2025-04-08
贴******项目 江苏省/苏州市 室内装修/封顶后分包工程 39.2 工业、停车场、办公楼 2025-04-08
M******新建项目 广东省/珠海市 室内装修/封顶后分包工程 20.0 工业 2025-04-08
西******试项目 浙江省/杭州市 室内装修/封顶后分包工程 1000.0 工业、教育及科研设施、办***** 2025-04-08
1******产项目 江苏省/无锡市 室内装修/封顶后分包工程 500.0 工业 2025-04-08
年******PACK项目 云南省/普洱市 主体工程中标/开工 50.0 工业、办公楼 2025-04-08
年******、二期项目 重庆/高新技术产业开发区 室内装修/封顶后分包工程 30.2 工业 2025-04-07
京******设施项目 江苏省/苏州市 室内装修/封顶后分包工程 300.0 工业、仓储物流、文娱康乐***** 2025-04-07
高******项目 江苏省/扬州市 主体工程中标/开工 100.0 工业 2025-04-07
江******心以西工业用地项目 江苏省/南京市 主体工程中标/开工 100.0 工业 2025-04-07
年******生产项目 江苏省/扬州市 主体工程中标/开工 40.5 工业 2025-04-07
东******商务项目 广东省/东莞市 主体工程中标/开工 400.0 工业、办公楼、住宅、文娱***** 2025-04-06
绵******业园项目 四川省/绵阳市 主体工程中标/开工 70.0 工业、办公楼 2025-04-06
四******其余临项目用地工业项目 四川省/成都市 主体工程中标/开工 80.0 工业、住宅 2025-04-06
新******项目 安徽省/合肥市 主体工程中标/开工 150.0 工业、仓储物流、办公楼 2025-04-03
年******业化项目 江苏省/无锡市 室内装修/封顶后分包工程 10.0 工业 2025-04-03
焦******板项目 河南省/焦作市 构思 500.0 工业 2025-04-03
新******万颗项目 浙江省/嘉兴市 室内装修/封顶后分包工程 50.0 工业 2025-04-02
年******目室内装修 江苏省/无锡市 室内装修/封顶后分包工程 10.3 工业 2025-04-02
盐******业园项目 四川省/绵阳市 主体工程中标/开工 500.4 工业、办公楼 2025-04-02
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