
芯片是使用单晶硅晶圆(或III-V族,如砷化镓)用作基层,然后使用光刻、掺杂、CMP等技术制成MOSFET或BJT等组件,再利用薄膜和CMP技术制成导线,如此便完成制作。 芯片产业链庞大而复杂,可以分为上游支撑产业链,包括设备、材料、生产环境;中游核心产业链,包括IC设计、IC制造、IC封装测试;下游需求产业链,覆盖汽车电子、消费电子、通信、计算机等。 按芯片功能可分为:微处理器(MPU)、逻辑IC(含:CPU、 GPU、 ASIC、 FPGA)、存储器(含:光学存储器、半导体存储器、磁性存储器、SSD、Nor Flash、 SRAM、 RRAM、 MRAM、 FRAM)、模拟电路(含:射频器件,AD/DA(模数/数模) 全球“缺芯”的大背景下,中国科技产业的自主芯片研发之路迫在眉睫,在国家十四五规划的引领下,社会资源的倾斜和无数资金的导入,国产芯片产业将借势迈入蓬勃发展的快车道

专题最近更新的工程列表:
项目名称 | 地区 | 项目阶段 | 造价(百万) | 项目类别 | 公布时间 |
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协******地建设项目 | 江苏省/苏州市 | 主体工程中标/开工 | 250.0 | 工业、办公楼 | 2025-04-13 |
长******化基地项目 | 浙江省/湖州市 | 设计 | 891.1 | 工业 | 2025-04-13 |
同******工业用地项目 | 福建省/厦门市 | 主体工程中标/开工 | 150.0 | 工业、办公楼、住宅 | 2025-04-13 |
无******线建设项目 | 江苏省/无锡市 | 主体工程中标/开工 | 50.9 | 工业 | 2025-04-11 |
成******产能力升级改造项目 | 四川省/成都市 | 室内装修/封顶后分包工程 | 68.6 | 工业 | 2025-04-11 |
激******化项目 | 山东省/德州市 | 主体工程中标/开工 | 1000.0 | 工业、仓储物流、办公楼、***** | 2025-04-11 |
华******项目 | 江苏省/苏州市 | 室内装修/封顶后分包工程 | 122.5 | 工业、办公楼、住宅 | 2025-04-10 |
光******1/02地块 | 重庆/巴南区 | 主体工程中标/开工 | 200.0 | 工业、办公楼 | 2025-04-10 |
年******台生产项目 | 江苏省/南京市 | 主体工程中标/开工 | 50.0 | 工业 | 2025-04-10 |
年******改项目 | 浙江省/衢州市 | 室内装修/封顶后分包工程 | 10.0 | 工业 | 2025-04-09 |
1******产业化项目 | 上海/浦东新区 | 主体工程中标/开工 | 1400.0 | 工业、石油化工、仓储物流***** | 2025-04-09 |
年******目EPC | 河南省/周口市 | 主体工程中标/开工 | 800.0 | 工业、办公楼、住宅 | 2025-04-09 |
医******工项目 | 江苏省/盐城市 | 主体工程中标/开工 | 70.0 | 工业 | 2025-04-09 |
超******造项目 | 江苏省/淮安市 | 主体工程中标/开工 | 200.0 | 工业 | 2025-04-08 |
芯******片项目 | 江苏省/南通市 | 室内装修/封顶后分包工程 | 30.0 | 工业 | 2025-04-08 |
年******设项目 | 浙江省/金华市 | 室内装修/封顶后分包工程 | 240.0 | 工业、住宅 | 2025-04-08 |
新******统项目 | 江苏省/苏州市 | 主体工程中标/开工 | 163.8 | 工业、住宅 | 2025-04-08 |
半******项目 | 江苏省/苏州市 | 室内装修/封顶后分包工程 | 10.0 | 工业 | 2025-04-08 |
投******封测项目 | 江西省/抚州市 | 室内装修/封顶后分包工程 | 30.0 | 工业 | 2025-04-08 |
贴******项目 | 江苏省/苏州市 | 室内装修/封顶后分包工程 | 39.2 | 工业、停车场、办公楼 | 2025-04-08 |